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白皮书——数据中心光互连XWDM技术创新

来源:光纤在线 作者: 更新时间:2022/9/20 10:05:18

摘要:随着云计算、大数据、人工智能、物联网、直播等技术的高速发展,以 5G、云数据中心为核心的基础设施项目正变得越来越重要,构建低时延、高速率、灵活的5G 网络,以 DC 为中心带来的 DCI 需求的快速增长,已经成为整个光通信行业关注的重心和研究的热点。

  随着云计算、大数据、人工智能、物联网、直播等技术的高速发展,以 5G、云数据中心为核心的基础设施项目正变得越来越重要,构建低时延、高速率、灵活的5G 网络,以 DC 为中心带来的 DCI 需求的快速增长,已经成为整个光通信行业关注的重心和研究的热点。

  首先第一章分析了数据中心发展对数字经济的核心战略作用;然后在第二章从速率、距离、容量、带宽密度、体积、能耗、灵活性等功能性能要求出发论述了数据中心的连接现状及面临的挑战;第三章系统总结了产业界各大咨询公司、市场调查公司对全球光连接、光模块的发展现状、未来演进、市场规模预估;

  针对云内数据中心内部光网络,数据中心已成为光模块市场发展和技术进步的第一推动力,目前400Gbit/s光模块开始普及,800Gbit/s也已经开始出现;未来发展趋势是电信设备光模块借鉴和重用数据中心光模块技术;板上光通信是数据中心内部光网络下一个发展热点,引起整个行业高度关注。因此,在第四章详细研究了15项当前最核心的创新研发技术方向,包括:50G/100G Baud、IM-DD PAM-4、CDR/DSP、数字相干、Nyqusit WDM/子载波超级信道、超100G Serdes I/O接口规范设计、100G/400G/800G/1.6T演进、400G硅光光模块集成方案设计、数据中心网络DCN核心技术(二层EVLAN、正交零背板交换机构fabric、Leaf-Spine DCN组网)、新型高集成度400G端口大吞吐量盒式交换机、全光背板总线互连技术、硅光高级集成与先进封装技术、基于硅光+ASIC的CPO光电合封技术的开放/解耦的白盒交换机技术。本章是关于400G光模块及白盒52Tbps以太网交换机最前沿技术的最全面总结汇总。

  详情咨询:Smile:18627098117(微信同号)

  以下是本报告目录内容:

  责任编辑:张华

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