首先，提高机房密封性是提高制冷效率、降低能耗的前提条件，应做好墙壁、屋顶、地板、线缆出入口的密封工作，将窗户封闭或贴隔热膜，减少不必要的人员进出。
　　
　　其次，机房内部气流走向是否科学，是制冷系统是否有效运转的关键，注意以下几点可以优化气流走向。
　　
　　——采用下送风、上回风方式。这种方式中，回风的热风比重轻，自然上升，不会与送风的冷风混合，是目前业界公认的效率较高的送、回风方式，通过“背靠背、面对面”的机架摆放方式来避免“级联加热”现象。“级联加热”是指由于所有机架都是前进冷风、后出热风，前排机架排出的热风被后排机架吸入，逐排加热，最终在机房后部形成过热的区域，如果把机柜摆放方式改成“面对面、背靠背”方式，机房内会自然地形成间隔的冷、热风通道。这样，热量将被局域于热风通道内，容易控制。
　　
　　——规划机架内部的气流走向。首先，应避免气流受阻。在机架中应留出冷风自由上升的通道，避免设备完全将下送的冷风阻挡。其次，应避免气流紊乱。比如，机架中存在大片空位的话，容易造成冷热风混合。此时，应在空位放置机架挡板（盲板），阻止热风回流。
　　
　　——布线整齐。对于下送风方式，最好采用上走线方式。如果必须在架空地板下走线，也应将线缆收纳整齐，不阻挡出风口。再者，“局部热点”是机房热管理中应特别重视的问题。随着服务器密集化、小型化、高效化发展，数据中心内可能会出现热密度特别高的机架。这些高密度机架形成了机房内的局部热点，成为影响制冷效率的棘手问题。
　　
　　——严格限电，杜绝“热点”。将机架电流限制为定值，从根源上杜绝高密度机架的出现。然而，随着IT产业的发展，高密度机架的出现成为必然，一味地把顾客挡在门外，不如顺应发展，思考对策。
　　
　　——合理布局，应对“热点”。当机架内有某个设备耗能特别大时，可将其置于机架的中下部，而不是上部；当机房内存在少量高热密度机架，可令其在整个机房内平均分布，而不是聚集在一起。
　　
　　——在机房内划出专属的高热密度子区域，隔离高热密度机架。这样高热密度机架不会影响到周围的低密度机架。在封闭的小范围内，针对性地制冷，比对整个机房进行制冷效率高。
　　
　　——使用内嵌式的制冷装置，即直接将制冷装置装在机架内，可以更精确地对“热点”进行制冷，比如在机架上安装储水的背板，通过水的流动带走机架中的热量。

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