英特尔已经证实，他们位于俄勒冈州的D1X生产线已经准备开始生产450mm的芯片晶圆，更大的晶圆可以一次性生产更多的芯片产品，有利于降低成本，并可以让更大规模的芯片制造不至于出现成本跃升。

对于大多数半导体厂商来说，在基于450mm晶圆上切割芯片仍然是遥不可及的事情，多数厂商仍然采用300mm晶圆，甚至采用的是还是200mm晶圆，因为转向450mm晶圆需要大笔资金。

但由于光刻工艺的挑战以及半导体面临新的栅结构，再加上新材料等方面的阻碍，普遍相信450mm晶圆的到来不会那么顺利。
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