| 摘要：一般情况下，一台常规的服务器设备在自身风机作用下，吸入足量的空调冷风，排除含有设备所散的热能，其温差约为11℃。IDC机房平均下进风温度约18℃、湿度在标准内，忽略其他影响因素的情况下，其设备的出风平均温度约为29℃，为此，合理的设计风口位置及其尺寸、气流量和气流压力，来保证机房气流能够在各个区域内均匀足量分布，这便是我们机房气流组织设计的目标。 |
（3）气流短路和送风扩散
气流短路主要是存在短路路径，例如空调出风口和回风口太近且无物理阻隔，就会造成空调机的气流短路;又如在机架中，进风的前腔和排风的后腔的水平空间中没有隔板，也会造成冷气不经过服务器而直接短路到排风。气流短路还可能发生在前后没有良好隔绝的服务器排风和进风口。短路的气流是有害的，因为它没有按照规定的路径带走热量，只是空循环。
图1同程气流和异程气流的区别
在实践中，我们对送风扩散做过测试，选择前面板开孔的机架，测量进风速度、排风速度和机架内参考点温度;然后将面板封闭，在其他工况完全相同的情况下，数据有明显差异，见表1。
表1说明，在面板开孔情况下，由于送风无效扩散到环境中，没有用于冷却服务器，相当于冷风短路，虽然风速较大(也就是风量大)，但冷却效果却更差。
（4）机架内气流分布结构及热交换的计算
一般情况下，一台常规的服务器设备在自身风机作用下，吸入足量的空调冷风，排除含有设备所散的热能，其温差约为11℃。IDC机房平均下进风温度约18℃、湿度在标准内，忽略其他影响因素的情况下，其设备的出风平均温度约为29℃，为此，合理的设计风口位置及其尺寸、气流量和气流压力，来保证机房气流能够在各个区域内均匀足量分布，这便是我们机房气流组织设计的目标。现以机架为对象，研究其热交换参数需求，设定各参数如下。
Q：机架容积，为1.32m3；
λ：热交换系数，取0.7；
C：空气的密度，为1.29kg/m3；
S架：机架截面积，为0.6m2；
J：上空气的比热容，为1.4kJ/kg•K；
Sλ：每机架的有效进风口面积(m2)；
P：机架功耗(kW)；
β：电热转换效率，取0.8；
T1：平均机架下进风温度，为18℃；
V1：机架进风口气流速率(m/min)；
T2：机架出风口温度，为29℃；
V2：机架内气流速率(m/min)。
由热交换平衡公式：n×Q×C×J×(T1-T2)×λ=β×P860kcal4.2kJ/kcal
则有：n=157P
由Nq/60=V1Sλ=V2×S架可建立机架功耗P、机架进风口面积Sλ、进风口气流流苏V1、机架内气流流速V2等参数关系式：
SλV1=0.6V2=4.46P或V2=5.76P
从上式可知，对于特定的机架而言，其所需的进风口面积与气流流速的乘积仅与该机架的能耗有关，当负载恒定时，其为定值，相应关系符合曲线图如图2所示。
图2机架功耗P、出风口面积、气流速率的函数曲线
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