| 摘要：本文阐述了IDC机房气流组织的设计对机房制冷效率有重要影响，叙述现有空调系统气流组织的常见形式。同时重点对IDC机房常见的几种气流组织进行了研究与分析，对比了几种气流组织的优缺点，从理论与实践中探讨各种气流组织情况下冷却的效率。 |
3)侧送侧回
侧送风口布置在房间的侧墙上部，空气横向送出，气流吹对面墙上转折下落到工作区以较低速度流过工作区，再由布置在同侧的回风口排出，根据房间跨度大小，可以布置成单侧回和双侧送双侧回。如图3所示。
图3侧送气流流型
侧送侧回形式使工作区处于回流区，具有以下优点，由于送风射流在到达工作区之前，已与房间空气进行了比较充分的混合，速度场与温度场都趋于均匀和稳定，因此能保证工作区气流速度和温度的均匀性。所以对于侧送侧回来说，容易满足设计对于速度不均匀系数的要求．
工作区处于回流区，故而tp=tn时，投入能量利用系数βt=1.0，此外，由于侧送侧回的射流射程比较长，射流来得及充分衰减。故可加大送风温差。基于上述优点，侧送侧回是一般建筑中用得较多的气流组织形式。
4)中送风下上回风
图4是中部送风下部回风或下部上部同时回风的气流流型图。
图4中送气流流型
对于高大房间来说，送风量往往很大，房间上部和下部的温差也比较大，因此将房间分为上下两部分对待是合适的。下部视为工作区，上部视为非工作区。采用中部送风，下部的上部同时排风，形成两个气流区，保证下部工作区达到空调设计要求，而上部气流区负担排走非空调区的余热量。显然下部气流区的气流组织就是侧送侧回，故βt=1.0。
5)上送上回
图5上送上回气流流型
这种气流组织形式是将送风口和回风口叠在一起，布置在房间上部。如图5所示。对于那些因各种原因不能在房间下部布置回风口的场合是相当合适的。但应注意气流短路的现象发生。如果气流短路时，则tp<tn时，βt<1.0经济性差。
6)下送上回
这种形式的送风口布置在下部，回风口布置在上部，如图6所示。
图6下送上回气流流型
对于室内余热量大，特别是热源又靠近顶棚的场合，如计算机房，广播电台的演播大厅等，。由于下送上回tp>tn时，故而βt>1.0。经济性好。但是，下部送风温差不能太大。在上述条件下，采用下送上回形式是一种较为理想的气流组织形式。
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