图10机柜冷热通道相间隔

　　3)下送上回气流组织
　　
　　IDC机房内可设架空的活动地板，活动地板下的空间,用作空调送风的通道。空气通过在活动地板上装设的送风口进入机房或机柜内。下送上回气流组织如图11所示．它把机房空调与机柜设备冷却合二为一个送风系统，回风通过机房顶棚上装设的风口回至空调装置。

　　
　　图11下送上回气流组织

　　下送风机房活动地板的空调送风风口一般布置在机柜近侧或机柜底部。冷却空气从设在机柜近侧或机柜底部的活动地板风口送出，送出的低温空气只在瞬间与机房内的热空气混合，即刻从机柜的进风口进入机柜，有效地提高了送入机柜冷却空气的质量，用较少的风量，提高了机柜的冷却效果。
　　
　　为了形成以机柜冷热通道相间隔的状态（图10），也可以采用机柜背对背的形式布置，在IDC机房采用下送风方式，可以采用图12的气流组织形式。

　　
　　图12下送风气流组织

　　下送风顶回风的气流组织有以下几方面的显著优点：1．活动地板下用作送风静压箱,当计算机设备进行增减或更新时．可方便地调动或新增地板送风口及机柜接线口的位置及数量。2．机房顶部留有的空间既可用作回风静压箱，又可敷设各种管线。
　　
　　2.采用下送上回气流组织在设汁中需要注意的问题：
　　
　　1)保持活动地板下一定的均匀静压值：
　　
　　机房内架空的活动地板下的空间，用作送风风道，通风截面较大，为矩形形状，截面竖向间隔有许多活动地板的支撑杆，造成空气沿地板长度方向流动过程中的压力损失。如果送风沿途的距离较长，选用的通风机全压值虽能克服地板长距离送风的全部压力损失，但送风的始、终端的压差较大，不利于地板下保持均匀的静压值，因此，不能在地板下敷设各种通信线缆，同时要适当控制地板下送风的距离。架空地板的高度也要把握。数据中心机房活动地板敷设高度至少为0.4米，
　　
　　2)控制活动地板下的送风口风速：
　　
　　机房空调向活动地板下送风，送风口不宜集中在一个出处，由于机房空调送风风量大，送风口过分集中在—个断面出口，往往在一定全压条件下，出口处的动压值较大，静压值较小，如果离送风出口附近的不远处设有地板送风风口,那么这个风口很可能要变为实际上的吸风口。为防止产生这种不良现象，可在端部送风截面上横向多开几个送风口。如果机房地板上设立有多台专用空调机时，也应将空调机沿机房长度方向，适当间隔一定距离布置，以利于活动地板下的气流分布均匀。
　　
　　3)楼地面必须符合土建规范要求：
　　
　　机房设计采用下送风方式。楼地面必须符合土建规范要求的平整度。地面需要进行防尘处理。活动地板下均经刷漆处理，达到不起尘的作用，从而保证空调送风系统的空气洁净。活动地板安装过程中，地板与墙面交界处，活动地板需精确切割，切割边需封胶处理后安装，避免风道漏风。