本文将回顾热量对计算机设备的影响以及改善冷却的部分好处，然后再根据传导和强制对流换热的一些简单原理，以及对高架地板下和设备外壳内的流体动力学的理解，就如何实现冷却效果的改善提供一些见解。
　

　
　　热量是电子设备的敌人。根据BCC,Inc.的“ReportGB-185R”，超过半数的电子故障由温度造成，并且由于这些热量源于不断升高的晶体管密度和运行速度，我们可以得出一个合乎逻辑的结论：在其他条件均相同的情况下，电子故障率也将不断攀升。事实上，根据由IBM、HP、Dell、Nortel、Cisco等组成的“行业冷却协会”发布的信息，我们目前正处于大多数计算与通信电子设备热密度（瓦特/平方英尺）增长的最高峰（据UptimeInstitute（运行时间协会）的白皮书报告）。

　　对于2005-2007年前后曲线的平滑部分，我们不能据此认为只需要冷却在可预见的未来将不大会翻倍的热负荷。这一预测基于协会起初对于摩尔定律的假设，即每个芯片的晶体管数量在十八到二十四个月内会翻一倍，而含有这些芯片的主热驱动器最终将会达到物理边界。发表这个报告之后，戈登摩尔预计这一密度增长趋势至少还会再持续十年，因此我们现在可以预计处理通信设备的热负荷截至2005年将会翻倍，达到极热的6000+瓦/平方英尺，而服务器和存储设备的热负荷再过三年将会增加到2000瓦/平方英尺，六年后将会再增加1000瓦（保守假设晶体管数量增长与温度升高之间持续呈线性关系）。