| 摘要：通过采用一些通常与传统关联或认知相悖的基本热管理理念，可以对高架地板气源发出的计算机设备冷却空气进行优化。此优化方案不仅可以获得更佳的冷却效果，还可以降低冷却成本，并且经常可以同时达到这两个明显相互排斥的目标。 |
所有空气与所有电缆以相同的并排方向排布的机房统称为“热通道-冷通道”布置，这种方式是使地板下方和上方的空气流向可预测的最佳方式，能够为CRAC故障或服务停机保护提供一定的冗余量，并可以将电缆障碍作为扰动、静态压力降低和CFM遗失的来源加以移除。
最终，当地板下静态压力实现最大化从而确保最佳的冷却空气CFM输送，且数据中心中的CRAC和设备机柜的布置最理想时，站点管理员必须避免这一常见的倾向：将最热的设备放置在最靠近CRAC的位置。CRAC直接流出的空气速度经常可能会更高，而无法向上偏转，从而通过太靠近CRAC的网孔地板砖。事实上，根据文丘里效应的物理学原理，流经附近网孔地板砖的冷却空气速度可能很大，足以将室内空气和/或受热的返程气体抽到地板下空间中。因此，不仅靠近放置不能将冷却量传输到最热的设备，而且还可能会导致传输到整个房间内的冷却空气温度上升。本文建议避免将网孔砖布置在太靠近CRAC的位置，并且尽可能将无源的连接设备布置最靠近在CRAC的位置，以使空间利用率最大化。
有效布置机房后，机柜/壳体自身也应采用相同的原理。留意机柜内的静态压力和气流管理可以从对于布置机房以实现最大化冷却的关注中获得最大利益。可以不同的方式应用这些原理，具体取决于总的环境和热负荷。例如，如果浪费的冷送风消除措施已使足够的CFM通过所有网孔地板砖，则机柜不应有门，或者如果出于安全考虑需要配设门，则至少应有60%网孔以保证最大的流量且不应配有顶部安装的风扇组件。“足量CFM”将由网孔地板砖所支持的机柜中的热负荷相对所输送的冷却量确定，可以将二者的关系绘制在“地板下静态压力和冷却量之间的关系”线图中。例如，700CFM将提供大概3kW的冷却量，或1.5kW/机柜的冷却量。顶部安装风扇组件可能会不良的后果，甚至会允许返程空气与冷通道中的源空气发生一定程度的混合，因此而造成的温度升高会造成安装设备中的热传导率相对下降。如果机柜后端的布线障碍或其他问题使得小型服务器风扇(10-30CFM)难以将热空气排出机柜，则将空气直接排向热通道并使机柜处于源空气与返程空气之间的后门安装式风扇将会保持系统更高效，更有效力的运行。
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