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解决方案:高密度和低成本之路

来源:机房360 作者:Alisa编辑 更新时间:2012-10-23 16:17:32

摘要:Chatsworth Products, Inc. (CPI) Passive Cooling® 解决方案是更佳的选择,因为其可以降低能源消耗、构造成本较低、运营成本较低且符合 Tier IV 的操作要求。CPI Passive Cooling 解决方案主要通过隔离并清除数据中心中的热量来控制气流,以在空间内实现最大化的制冷能力。

  
  消除机柜中排放的热气再流通是整个解决方案的一个重要部分。由于进气侧的服务器风扇形成低压区域,因此空气自然会向这些区域流动,其中包含来自机柜背面的排出的热气。目前,大多数人都已意识到在所有未使用的机架安装空间中安装固定盲板对于控制热气再循环的重要性。CPIPassiveCooling解决方案含有低成本的快速拆卸式盲板(免工具拆卸),从而促进这一解决方案部分的部署。但是,我们通常会忽略设备安装区域周围开孔这一内部热气再循环源。

  图3是真实试验台的CFD模型,显示了排出的热气在机柜中侧面板与安装的设备之间流动的路径。这些热气与机柜前方网孔地板砖中所流出的冷气一起被机柜前方的进气扇吸入。对于无需出于安全性或美观原因安装机柜前门的情况,一些机柜仅需在最前方位置安装设备安装导轨即可保证返程空气再循环路径,其中导轨与机柜框架相连,能够提供机柜前后方之间的有效隔离屏障。但是,如果需要安装柜门且柜门遮盖服务器表面,则设备安装导轨需要从机柜框架回缩,并需要通过其他途径来保证这一返程空气再循环路径。CPIPassiveCooling空气挡板组件能够保证这一路径。
 

  保证返程空气再循环的内部路径仅仅是第一步。对于冷空气通道输送能力无法满足机柜热负载的情况(这在高密度部署中非常常见),服务器通常会从房间中抽取空气。如果房间遵守了消除浪费的冷送风的最佳实践,则抽取的空气将为排除的热气。本文开头处的图1清楚地显示了这种再循环的影响,并标示出了数据中心内的实际热点源。因此,将返程空气从房间内完全排出提供了保持隔离性的解决方案。
  
  CPIPassiveCooling高密度解决方案包含一个具有密封垫片、弧形气流导向器(起导流板作用)以及垂直排风管的实心后门,用于将供应空气与返程空气隔离。这一带垫片的实心后门能够防止排除的热气从机柜后逸出。但是,仅仅这样还不够。通过实心后门来隔离服务器废气可以预期的结果为机柜背面静压增加。实际上,这会形成服务器风扇的背压,从而影响其空气移动性能。为消除这种潜在的问题,本解决方案包含在机柜背面下方区域安装气流导向器。

  我们正在申请专利的气流导向器能够用作导流板,通过捕获安装在机柜最下方的服务器排出的空气并使其向上流动,从而防止产生湍流和静压增加。

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