以下是在PCB设计过程中总结出的一些要点和心得:

　　(1) 充分理解电路设计的构思和期望

　　充分理解电路设计的构思与最终的期望,对电路设计者自己来说不是问题,但是如果PCB设计与电路设计分别由两个人来做,那么PCB设计者必须要充分理解电路设计的构思与最终的期望,这样不仅能提高电路的整体性能,还能加快产品设计进程等作用。

　　(2) 了解系统结构与PCB空间结构的关系

　　系统结构与PCB设计紧密相关,对系统结构的充分了解,有助于PCB设计工程师在对元器件布局,特别是对端口器件的布局有决定性的作用:插头、插座、指示灯、开关、按键、连接器、安装孔等器件的摆放与定位,对应结构的需求,必须是一一对应。所以,了解系统结构设计对PCB设计者来说是很重要的一个部分。

　　(3) PCB的布局、走线与原理图电信号相对应,同时还要考虑热环境分析与EMC等因素

　　在PCB布局、布线的过程中,同样不应忽视对系统热环境的分析,在对热敏感性强的器件或大功率器件热量排放时,不单要考虑其本身的功耗与散热,还要对其周围的元件加以关注,同时考虑整个系统的气流设计,并尽量使其对周边器件的影响降到最小。电路的EMC考虑包括:空间电磁场、板内感性或容性器件的摆放，还要考虑屏蔽设计、板层的分配、线宽、间距以及与阻抗匹配等方面。

　　(4) 要了解印制板的加工步骤和厂家的加工能力

　　对印制板的加工步骤和厂家加工能力的了解与熟悉,有助于PCB设计工程师在设计初期对印制板的厚度、分层、应力分布、盲孔和埋孔设计、钻孔大小、拼板设计、外形设计、工艺边的预留等方面做好相关工作,这样可以加快产品设计周期,也方便厂家加工等,同时对制板技术的现状合理地采用新技术也是非常重要的。

　　(5) 在PCB设计过程中,还要跟踪到生产过程

　　对于一款已经设计完成的PCB元器件在生产过程的工艺、性能参数以及元器件的不同封装工艺都会直接影响到加工工艺的选用和复杂程度，还会直接影响产品的成本。

　　(6) 考虑装配的设备性能、工艺流程、返修过程

　　对装配的设备性能、工艺流程的考虑,体现在器件的选用、焊盘的设计、器件间距的设计、器件摆放的设计、工艺孔和工艺边的设计、进板方向的设计、拼板设计,有助于合理利用产能,并提高加工的质量。