据悉，IBM将提供两项计划的经费，以制造体积更小、功能更强大的芯片。这种芯片可以在如IBM的Watson技术等系统中使用，并且开发硅以外材料的半导体零件。昔日的蓝色巨人IBM正在历经艰难的转型。一方面在出售低端服务器业务和芯片工厂的同时，另一方面也在加大对半导体研发的投入，计划未来5年内将投入30亿美元。

　　Watson技术可以以浅显英文分析数据。这项投资凸显IBM一方面继续发展半导体技术，同时另一方面又准备分割其芯片工厂的计划。

　　据熟悉内情的人士上个月说，IBM已接近达成协议，出售其芯片制造业务给格罗方德半导体公司(Globalfoundries)。格罗方德主要的兴趣是在于获得IBM芯片部门的工程技术和智能财产。

　　一名熟悉此事的人士今年2月说，IBM希望维持对其使用的芯片设计和智能财产的控制权。

　　IBM系统和技术部门资深副总裁罗沙马里亚(TomRosamilia)在谈到这项研究支出计划时说：“基本上，我们相信没有其他公司可以对芯片进行这种程度的创新。”

　　他说：“我们的客户驱使我们继续在这个高性能世界进行创新。也就是我们必须要做，且即将出现的突破。”

　　他拒绝评论是是否此举将降低出售芯片制造部门的可能性，不过他说，这项投资将增进IBM和科技工业的研究。

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