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用FPGA解决数据中心无法承受之痛

来源:TechTarget中国 作者:DJ编辑 更新时间:2016-8-18 16:15:58

摘要:一直以来,功耗是企业数据中心无法承受之痛,云的到来给企业带来更高的灵活性和更低的成本,然却变相将这种压力转移给云服务提供商,加之随着物联网时代的到来,数据的计算、存储及互联给基础设施服务带来了巨大的压力。

  一直以来,功耗是企业数据中心无法承受之痛,云的到来给企业带来更高的灵活性和更低的成本,然却变相将这种压力转移给云服务提供商,加之随着物联网时代的到来,数据的计算、存储及互联给基础设施服务带来了巨大的压力。

  从一点出发,创新的呼唤变得前所未有的强烈。

  可以说,FPGA是这一顽疾的解决之法。从云和数据中心、到物联网智能连接,再到5G时代无线网络和光网络传输,FPGA在这一良性循环中无处不在,有数据表明1/3的云服务提供商在2020年时将采用FPGA。

  即便是现在,FPGA也可以实现通用处理器的灵活和专用处理器的高效,具备高性能、硬件可编程、非常灵活、一片IC用于很多应用以及较好的功效的特点。

  长远来看,在网络、数据中心、汽车、工业、无线及航空航天等领域,未来电子系统的关键在于可编程能力,而无论是各类型行业、企业,其处理需求无一例外的在增加,特别是汽车对计算的需求已超出了摩尔定律,亟待异构计算及创新方式来弥补这一差距。

  基于对未来方向的把控,Intel在产品和技术上发力,收购FPGA技术提供商Altera后,致力将其产品和技术在数据中心和物联网业务上进行一步拓展,实现创新,解决行业在计算能力、可扩展性和灵活性以及安全和保密性方面面临的挑战。

  Stratix 10 FPGA卡是Intel加速FPGA创新的一个成果,它能够更好地支持新产品开发、提高质量和支持、提供不断发展的FPGA工具和体系架构,及支持协同开发。

  根据不同的业务场景,Intel提出了三种不同的解决方案:分立的CPU和FGPA、封装集成的CPU+FPGA以及管芯集成,且可见未来内这三种方案将长期并存,并最终实现集成在同一硅胶片上的管芯集成。创新的FPGA方案为企业提供可编程解决方案,通过集成降低了延时,提高了性能,也能够为不同的性能需求提供更广泛的体系结构支持。

  其中,采用Intel 22nm工艺技术的Harrisville适用于工业IoT、汽车、小区射频;采用10nm工艺技术的Falcon Mesa(MR)适用于4.5G/5G无线、UHD/8K广播视频,同时也兼用于工业IoT、汽车;而更为高端的Falcom Mesa(HE)更适用于云和加速、太比特系统以及高速信号处理。

  未来,随着超大数据中心和物联网时代的全面到来,可编程FPGA方案将扮演更为重要的角色,也无疑将在云数据中心等环境中一展宏图。

  责任编辑:DJ编辑

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