Translarity, Inc.今天宣布收购德克萨斯州的BucklingBeam Solutions, LLC.，扩大其面向全球半导体晶圆和封装测试行业提供的探针卡解决方案。合并后的公司给行业带来融合创新、可靠性和高品质的企业文化，以全面的探针卡解决方案和探针卡组件，应对5G移动通信、互联汽车、物联网及其他高成长市场技术快速发展所面临的挑战。

　　技术快速发展正在为晶圆级和先进封装行业带来巨大的挑战，行业需要高密度垂直探针卡，探针间距在大幅度缩小，测试需求越来越多。这些挑战在晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)、片上系统(SOC)和2.5/3D封装等方面表现尤为突出。

　　技术快速发展所产生的问题正是Translarity通过收购BucklingBeam Solutions所能解决的挑战。BucklingBeam是垂直探头领域的领导企业，以先进的工程解决方案以及高品质、可靠性和客户支持著称。Translarity是探针卡组件制造商，拥有核心IP、设计能力、技术创新和专注于支持行业发展的经验丰富的硅谷团队。合并后的公司将提供全面的大容量探针卡和组件。

　　BucklingBeam创始人、首席执行官Mike Chrastecky表示：“将BucklingBeam先进的晶圆与封装测试技术加入到Translarity创新和前瞻性的产品组合，无疑能给半导体探针卡市场提供非常需要的替代产品。我们的合作已经从扩大现有产品供应和致力于提供全集成解决方案开始。”

　　Translarity首席执行官Laura Oliphant还表示：“客户面临解决方案成本日益上升和生产前置时间日益延长的问题，这与他们追求更短的制造周期相矛盾。我非常高兴联手BucklingBeam团队。此次收购将给Translarity的产品组合带来具有重要意义的扩张，将有助于合并后的公司提供高成本效益的创新解决方案，解决测试当前器件和最先进器件时遇到的广泛的技术挑战。”

　　责任编辑：DJ编辑