在短短一年多时间里，分布于我国江苏、四川、湖北、贵州、陕西等5省的6个百亿级半导体大项目先后停摆。业界担忧，造芯热引发烂尾潮，造成国有资产损失，延误芯片产业发展大好机遇。那么问题来了，是何原因造成上述烂尾潮?中国芯崛起之路又当如何前行?

　　所谓知其然需知其所以然。据新华社新闻报道称，目前烂尾的几个项目，背后其实有共性：技术过于依赖“外商购买”，投资地方政府“一头热”，牵头方并非是在行业摸爬滚打数十年的中坚稳定力量，一些主导项目的地方官员甚至已经“落马”。

　　尽管如此，由于华为事件的影响，中国芯片热潮丝毫未减。据相关统计，仅今年前9个月，大陆又有1.3万多家企业进入芯片行业。仅9月份，半导体厂商的登记数量就增加了30%。对此，业内担忧，盲目投资芯片产业将造成巨额资金浪费。另据集微网不完全统计，2020年上半年，已有21个省份落地半导体项目超140个，上半年仅披露投资额的落地项目总投资额已超3070亿元。

　　更令业内担忧的是，很多新近加入芯片行业的企业毫无半导体经验。比如大连晨鑫，原本从事海鲜销售，去年已经亏损10亿元人民币，今年5月投资2.3亿元人民币收购了上海一家半导体商51%的股权。其实，这并非个例。不少原本和半导体毫无关联的上市公司，也纷纷加码投资半导体，涉及家电、房地产、金融等诸多领域，甚至还包括了一家水泥企业。此种现象真是让笔者哭笑不得。

　　此外，笔者注意到，此前所谓的烂尾项目，多集中在重资产的芯片制造环节，而且起点均较高，但众所周知的事实是，芯片产业涉及到诸如材料、设备、设计、封装众多环节，按照木桶理论，其中任何一个环节落后，都会最终体现在芯片成品和市场中。对此，龙芯中科董事长胡伟武直言，芯片生产材料、制造设备，我们都不行，芯片研发就像盖楼，“人家已盖到三层，你说那我们一楼、二楼都不盖，直接盖三层，不可能的”。

　　胡伟武的直言可谓一语中的。制造芯片时先要将原材料硅提纯，再切成薄厚均匀、厚度不超过1毫米的硅片，称为晶圆，这相当于芯片的“地基”。晶圆越大，意味着能封装出的芯片越多，成本越低，对生产工艺要求也越高。

　　对此，中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子学研究所所长魏少军在接受媒体采访时也称，目前，国内集成电路加工所需的纯度为99.9999%乃至更高的大尺寸硅片基本依赖进口，由数百种原料构成、加工工艺复杂的光刻胶虽说技术上并非不可逾越，但因国内研发起步晚，也主要依靠日本和美国企业。

　　基于上述情况，中国最近掀起的芯片热，依旧存有“虚火”，甚至不得要领。所幸的是，近日，国家发改委公开回应各地芯片烂尾情况，表示将压实各方责任，按照“谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。随后，在国新办新闻发布会上，工信部再度针对这一问题进行回应。这无疑会在未来大大减少烂尾的出现，实现国家、企业等资源(包括资金、人才等)的充分利用，加快中国芯的突破和发展。

　　最后，笔者衷心希望与芯片产业相关的企业能够首先拥有一颗振兴中国芯片产业的真心，少些套路，多些实干，因为这才是中国芯最终腾飞的重中之重。

　　责任编辑：张华