华天科技在互动平台表示，已具备基于5nm芯片的封测能力。这是一个喜人的消息，距离保质保量完成2025年70%的芯片自给率，目标又近了一步。

　　虽然芯片封测阶段达到5nm水平，但是距离5nm芯片的量产还有一段路程。芯片制作过程包括硅晶圆制造、IC设计(光刻)、IC制造(掺杂)、封装测试、包装销售五个逻辑流程。每一个环节中还有更细分的流程，这些细分流程中需要许多半导体工艺技术、材料、设备，比如光刻机、刻蚀机、代工制造工艺、光刻胶、提纯技术等。如果没有5nm的光刻机，5nm芯片可能到第二环节就卡住了。没有5nm芯片的生产流水线，5nm芯片也只能成为样品，不能量产。

　　只有整条芯片制造链都达到5nm芯片的水准，才是最终的成功。根据现在发展速度，5nm封测能力已经有了，政策和资金加大鼓励支持，人才重点培养，企业和科研机构不断攻克技术难关，国产5nm芯片还会远吗?

　　7月18日，华天科技(南京)集成电路先进封测产业基地投产仪式在浦口经济开发区华天南京集成电路先进封测产业基地厂区顺利举行。江苏省工信厅副厅长池宇，浦口区长曹海连，南京市科技局副局长傅浩，市投促局副局长杨自清，市发改委一级调研员花力，市工信局一级调研员温拥军，区领导刘小平，区相关部门主要负责同志，华天公司重要客户及供应商、项目建设单位代表、部分员工代表参加开工仪式。

　　华天董事长肖胜利介绍，华天科技(南京)集成电路先进封测产业基地项目总占地面积500亩，计划总投资80亿元，预计新建总建筑面积约52万平方米。项目一期总投资15亿元，占地面积300亩，规划总建筑面积30万平方米，计划引进进口工艺设备1000台。一期建成达产后，预计FC系列产品和BGA基板系列产品年封测量约39.2亿只，可实现销售收入14亿元，带动就业约3000人。

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　　责任编辑：张华