欧盟委员会主席Ursula von der Leyen女士日前在法国斯特拉斯堡的欧洲议会上指出，“我们将推出一项新的《欧洲芯片法案》。此举目的是共同打造一个最先进的欧洲芯片生态系统，包括生产制造。这可以确保我们的供应有所保障，并为突破性的欧洲技术开发新市场。”

　　此举被认为是应对美国去年宣布的旨在提升其全球技术竞争的能力《美国芯片法案》(CHIPS for America Act)。

　　欧盟内部市场行业专员Thierry Breton在自己的博客中表示，芯片不仅仅是汽车制造商、智能手机制造商和视频游戏玩家眼里的关键部件。“围绕最先进芯片的竞赛是一场争夺技术和行业领先地位的竞赛。”

　　Breton表示，《欧洲芯片法案》将涵盖研究、产能和国际合作，欧盟应考虑设立一个专门的欧洲半导体基金。目的在于支持开发建造欧洲“特大芯片制造厂”的工作，这类芯片制造厂能够大批量生产最先进(力争2nm及以下芯片工艺)的节能半导体。

　　半导体短缺问题已对欧盟摆脱新冠疫情影响、强势反弹构成了最大的风险之一。欧盟委员会去年公布了计划将共计7500亿欧元的新冠疫情复苏基金中五分之一的资金投入到数字化项目中。

　　据Breton声称，《芯片法案》将包括三大部分：首先是一项半导体研究战略，将旨在夯实比利时微电子研究中心(IMEC)、法国原子能委员会电子与信息技术实验室(LETI/CEA)和德国弗劳恩霍夫研究所(Fraunhofer)等机构之前开展的工作。

　　第二部分将包括旨在提升欧洲芯片生产能力的一项合作计划。最后一部分将是确定一套加强国际协作和合作的框架。

　　欧盟依赖亚洲制造的芯片，加上欧盟在从设计到生产能力的供应链中所占的份额减少，Von der Leyen对此感到遗憾。

　　然而，加强欧洲的芯片产能面临重重障碍，其中包括获得欧盟境外的稀土矿物，许多公司不愿进行大量投入，除非它们能够满负荷运转工厂以提高回报。

　　责任编辑：张华