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郭东辉:EDA技术突围须进一步推动产教融合发展

来源:和讯网 作者: 更新时间:2022/9/8 10:25:18

摘要:郭东辉表示,美国出台《芯片与科学法案》、对EDA(电子设计自动化)等实施出口管制,对中国技术封锁的打法日益专业,这些方案背后都有非常高端的人才作研究支持,目的是保持美国在芯片领域的全面领先,并以此获得更多经济上的利润,或将一定程度得偿所愿。

  厦门大学电子科学与技术学院教授郭东辉近日在《经纬慧谈》节目研讨中表示,面对美国芯片技术封锁,中国须“以我为主”科技自立自强之路,按照自身发展模式,完善知识产权保护运用体系,通过研发补贴、税收优惠等政策鼓励国产替代,并以产教融合发展模式促进技术商业化应用和技术迭代。

  郭东辉表示,美国出台《芯片与科学法案》、对EDA(电子设计自动化)等实施出口管制,对中国技术封锁的打法日益专业,这些方案背后都有非常高端的人才作研究支持,目的是保持美国在芯片领域的全面领先,并以此获得更多经济上的利润,或将一定程度得偿所愿。

  “大国竞争任何时候都存在,现在明显是中国发展太快了。就像小孩子拉帮结派一样,谁都想当老大。大国竞争也跟小孩子打架差不多一样道理。”郭东辉表示,特别是技术竞争,是大国竞争的重点领域之一,因为最先进技术保证了产业利润所在。美国要确保其先进性以保证其在相关产业中获得最高利润。

  美国《芯片与科学法案》要求,接受财政补贴的厂商10年不得在中国新建、扩展先进制程工艺。

  “10年之后还会有10年,但中国不会因为这10年不进步。”郭东辉认为,中国芯片产业链较为完整,关键设备材料被人“卡脖子”,虽然使得发展速度相较以往会慢一些,但中国有巨大市场优势,也有很多高科技人才,通过不断努力,进一步缩小和国际最先进水平的趋势不会改变。

  他认为,国际芯片大厂是否会选边站,则取决于企业自身在中美市场的收益成本分析;中国先进的芯片企业也需要灵活应对,不能硬撑在那里让别人打。

  “这是企业应对美国产业政策的市场化选择,无可厚非。”郭东辉表示,但中国政府需要及时接招、拆招,出台更为高明的应对举措,帮助中国芯片企业发展,渡过难关。

  郭东辉认为,芯片产业链很长,在下游市场应用端民用技术中国较为成熟,但前端28纳米以下的超计算等高科技领域中国相对落后。中国在先进性技术方面整体和美国还有差距,因此从国际科研水平、技术水平等方面,中国还应该保持跟踪态势。不过,中国巨大市场优势使得技术在中国市场上生产的边际成本极低,这成为中国发展芯片行业的最大优势。

  “中国市场适合大批量生产,产品成本比较低。从大批量生产成本来说,全世界都没办法跟中国相比。”郭东辉认为,但当前中国相关税收水平较高,一定程度抵消了中国大市场优势。因此,需要有专业人员一起参与研究出台一些针对性的补贴或者减税政策,精准扶持先进国产芯片企业。

  郭东辉介绍,芯片产业通常分为设计、制造和封装测试三个环节,上下游技术涉及多方面的知识,包括先进材料、器件模型、工艺验证等,都是交叉学科的内容,需要计算机、物理、化学、材料、机械等多学科人才合作开发。同时,技术的实际应用也需要科研界和产业界加深合作与交流,特别是产业界对市场需求判断敏锐,有助于加速技术推广。

  郭东辉建议,中国要构建技术发展的体系化制度,全面认识国际竞争形势和中国发展道路,精准研究出哪些技术需要政策扶持和研发补贴。

  “虽然须用市场化行为来做,但亦需要战略科学家的引导。”郭东辉强调。

  同时,要加速产教融合,推动科研学术界和产业界合作,让实验室技术更符合市场需求,一出来就用应用场景。尤其是EDA等高端领域更需要做好产教合作,通过推动多学科融合沟通和产教融合,扶持国有高新技术在应用端融合和迭代升级。

  “仅依靠科研人员在一起讨论或研究,是无法形成市场需求导向意见或成果的,一定要和企业及工厂结合,在市场中不断锤炼,不断验证,才能形成一个好的技术或产品,才可能在全行业进行推广。”郭东辉表示,学界最怕企业说,“我连自己都养活不了,谁还考虑那么多未来的事情。”

  他介绍,美国各种高科技企业特别是EDA软件企业,很多源头都是从高校出来的,最终能跟企业结合,也就成为了产品。

  比较而言,当前中国科研成果主要是学术界发表论文,但企业界需要的技术不适合于论文,这一定程度造成企业和学界结合得不够紧密,企业认为投钱给学校是“啃硬骨头”,相较市场的“肥肉”,更显得不是必选动作。

  此外,在科技投入方面,郭东辉建议,要改变考核标准,提升与技术成熟度匹配的资金投入周期,同时防止资金因为短期逐利流向其他领域,并且建立容忍失败的政策体系和技术投入文化。

  “技术创新总有成功、有失败,扶持高新技术如果以盈利为考核指标,那一定程度是在扼杀高新技术。”郭东辉进一步解释,很多高新技术需要8~10年,甚至二三十年以上才能出成果。这种情况下,投入三五年就要求回本甚至回报,则是很难的。因此,要遵循技术发展规律,促进产教融合发展来推动技术大规模商业化,不断通过市场运用促进技术迭代。

  郭东辉认为,总体而言,从当前实践中看,技术创新的资本形成方面短期化、逐利化的倾向较为明显,这成为技术创新最大痛点所在。同时,当前行业内一般能顺利拿到投资的项目,多数为熟于商业运作的人士,但有些技术人才对商业转化和寻找资金并不太擅长,这一定程度导致真正好的技术在知识扩散方面不太容易被企业家和金融家知晓。

  他表示,要想办法通过机制设置发挥专业技术人才的价值和技术优势,扶持真正做技术创新的科技人才和企业。

  “科学家是非常纯粹的,主要是希望把这个东西做好,是价值创造的源泉;金融家是非常务实的,他们发现价值创造,且通过支持价值创造来寻求价值回报,需要追逐利益;企业家是其中比较平衡的角色,根据市场需求来将技术变成产品,实现价值创造。”郭东辉强调,要通过科学机制设计,建立科学家、企业家和金融家相互了解、配合的技术创新机制。

  责任编辑:张华

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