| 摘要：介绍了大规模数据中心的空调系统特点及设计思路，概述了数据中心空调系统的气流组织、设备配置、节能措施；论述了高密度机房空调系统的冷却方式，以及绿色数据中心的概念，并采用CFD模拟论证了设计的实际效果。 |
6.常规高密度机房气流CFD模拟
本项目选择了常规高密度的计算机房做了CFD计算机气流模拟。模拟的边界条件根据本公司针对本次机房的空调设计参数，模拟的目的是检验在设计参数下，机房达到稳定状态的情况下，机房温度场的分布状况及气流分布情况，从而修正设计和检验设计的目的，为设计提供直观的参考。本次模拟软件为AIRPANK。
6.1模拟的边界条件
本项目选择了一个典型数据机房约1/3的面积（约168㎡）进行了模拟，机房的宽度和高度均按现有设计，机柜的布置采用冷热通道隔离的方式。计算机设备用电装密度为2kVA/㎡，单机柜的设备用电负荷设定为4kW/rack（按每个机柜占用机房面积2.5㎡）。空调系统的设计参数如下：
送风温度为18℃，回风温度为28℃；
总送风量为79200m³/h；
总回风量为79200m³/h；
机柜散热量4kW，机柜内风扇排风量为120079200m³/h。
6.2模拟结果分析
1）地板上0.5m水平温度分布如图5所示。
图5地板上0.5m水平温度分布
从图5可以看出，在0.5m水平面上，冷通道温度约为18~20℃，走道的温度为23℃，热通道约为28~30℃。温度场分布符合冷热通道的设置要求，未出现温度分布不均匀的情况。
2）地板上1.5m水平温度分布如图6所示。
图6地板上1.5m水平温度分布
从图6可以看出，在1.5m水平面上，冷通道温度约为18~20℃，走道的温度为23℃，热通道约为28~30℃。温度场分布符合冷热通道的设置要求，未出现温度分布不均匀的情况。该平面也是人员通常感官感受的区域。
3）地板上2.5m水平面温度分布如图7所示。
图7地板上2.5m水平面温度分布
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