从图7可以看出，在2.5水平面上，冷通道温度约为18~20℃，走道的温度为23℃，热通道约为28~30℃。温度场分布符合冷热通道的设置要求，该区域是机房机柜的上部区域，冷通道依然保持较好的温度分布，走到温度虽然有点高，但已经是非人员活动的区域。热通道到达温度设定的最大温度。符合设计要求和使用要求。
　　
　　冷通道垂直温度分布如图8所示。

图8冷通道垂直温度分布

　　冷通道垂直面上温度在机柜的进风区域保持在18~20℃，而且完全覆盖了机柜的水平和垂直区域，温度分布均匀，没有出现局部的高温，使机柜的进风温度得到保障。
　　
　　热通道垂直温度分布如图9所示。

图9热通道垂直温度分布

　　热通道的温度呈现从低到高的分布，温度分布范围为28~33℃，最高温度点出现在机柜上方、回风口下方区域。整体温度分布水平方向相对均匀，垂直呈现由低到高的温度梯度。符合机房对热通道的设置要求。
　　
　　机房横断面温度分布（房间中部）如图10所示。

图10机房横断面温度分布（房间中部）（说明：左侧的通道是模拟单边的热通道，右侧的通道是模拟单边的冷通道。）　　

　　从图中可以看出，冷、热通道完全在不同的温度控制范围。从机房的设计气流组织来看，实际的模拟结果基本验证了设计思路，完全实现冷、热通道的相对隔离。空调低温送风第一时间进入机柜的进风区域，冷却机柜后的热量第一时间进入回风区域。
　　
　　6.3需要改进的措施
　　
　　（1）从上述不同的剖面空气温度分布情况，我们可以看出常规的密度的机房采用地板下送风完全可以满足机柜对空调的要求。但是从节能的角度和工作人员的舒适度来考虑，仍需要进行调整。
　　
　　（2）热通道上方区域采用物理软隔断，更好地保证冷通道和人员的通道不受热空气干扰，同时可以提高末端空调的热交换率。
　　
　　（3）尽量采用走道单边冷通道的布置方式，避免单边热通道的布置方式，从模拟结果来看，单边热通道的温度比较高，如人员通道走道会不舒服。
　　
　　7结语
　　
　　本系统在设计时参考了国内外众多大型数据中心建设的经验，设计方案综合考虑了数据中心建设的自身特点，并结合CFD计算机模拟的方式论证了设计的实际可行性。此外由于数据中心的能耗非常惊人，必须采取合理的节能措施，以获得最大的社会效益和经济效益。

　　(作者简介：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司 龚伟力)　　

　　责任编辑：Randy