数据中心高热密度的现状
　　
从1999年互联网在中国的兴起，由于数据中心电子设备密度迅猛增长，发热量快速增加，数据中心高热密度问题就逐步的显现出来了。随着整个it产业的成长，数据中心的规模越来越大，发热量也越来越大，所以“局部热点问题”也越来越严重。

当前数据中心大多数机柜的热密度为1.5kW-3kW/机柜，也有很多的机柜，其最大发热量超过这个数值，达到：3KW-20KW/机柜，但绝大数的机柜的最大发热量小于：7kW/机柜。由于刀片服务器的诞生的和机房那个空间的成本的加机房大局部热点问题逐步的影响了机房的正常的运转。

那么我们怎么解决这些棘手的问题呢？下面就来介绍一下集中解决方案：

分析局部热点的原因：

首先我们有条件可以安装“气流云”分析软件，通过科学合理的布置在机房不同空间位置安装温湿度传感器，系统根据实时采集到的数据分析，实时处理，结合现场位置，采集时间，温度变化等数据生成分布的机房的温度场三维空间图；下图是根据系统实时采集到的数据通过系统平台处理后，可以直观的看出机房的温度分布；形象直观的展现了温度高低分布的情况。 　　

　　直观的看到机房的温湿度布局图和局部热点，通过测试后我们发现局部过热后究其员原因有：

1、气流组组织不合理

2、单个机柜发热量大或者几个机柜小范围的热量过大