图1.28、图1.29显示了具有代表性的IGBT模块的构造。图1.28中表示的端子台一体构造IGBT模块，是通过采用外壳与外部电极端子的一体成型构造，达到减少部件数量和减低内部配线电感的目的。另外，通过采用DCB(DirectCopperBonding)基板，得到了低热阻和高抗折强度的高可靠性产品。图1•29表示的引线端子连接构造IGBT模块，并不是通过锡焊使主端子与m记基板相连的，而是采用引线连接的构造，由此达到封装构造的非常简易化、小型化、超薄化、轻量化和削减组装工数的目的。

　　
　　表1.7列出了IGBT模块的电路构造实例。

　　
　　IGBT模块基本上以linl.2inl.6inl.7inl.PIM这5种形式存在，分别构成表1.7中所述的电路。

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