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AMD Fusion芯片登陆中国 功耗低至9瓦

来源:CNET 作者:机房360转载 更新时间:2010-10-26 10:55:36

摘要:AMD Fusion 芯片 (APU, 加速处理单元)融聚了CPU和GPU的前沿技术,将为PC在超小外观、超低能耗、超高性能、高电池续航、高性价比和高视觉体验上,带来大幅的提升。AMD Fusion APU的另一款高端产品,代号为“LInao”,面向高端的消费应用

  今天,AMD新一代GPU产品亮相,代表了AMD融聚理念的Fusion芯片首次在华展示。
  
  AMD收购ATI之后,提出了Fusion融聚的概念,即将CPU和GPU有机地“融聚”在一个芯片之上,生成一种全新概念的APU—加速处理单元(AcceleratedProcessingUnit)。
  
  AMDFusion芯片(APU,加速处理单元)融聚了CPU和GPU的前沿技术,将为PC在超小外观、超低能耗、超高性能、高电池续航、高性价比和高视觉体验上,带来大幅的提升。
  
  基于AMDFusion,AMD将率先推出代号为“Ontario”和“Zacate”的两款APU产品。“Ontario”的功耗只有9瓦,针对超便携笔记本、小型台式机市场;“Zacate”的功耗为18瓦,面向超轻薄笔记本、入门级主流笔记本、一体机等市场应用。“Ontario”和“Zacate”都采用了代号“Bobcat(山猫)”的AMD下一代处理器架构核心,并融合了支持DirectX11的高性能GPU核心,能够带来震撼的高清效果和超长的电池续航时间。
  
  AMDFusionAPU的另一款高端产品,代号为“LInao”,面向高端的消费应用。下一代X86架构的处理器Bobcat和Bulldozer将成为Fusion的处理器引擎,通过与支持DirectX11标准的高性能GPU核心的融合,推动Fusion快速发展。AMDFusionAPU的推出,将改变整个行业的游戏规则,为用户带来前所未有的高性能数字应用体验。
  
  AMD全球副总裁、大中华区总经理王正福表示,Fusion‘融聚’战略,将成为AMD的战略主轴。Fusion融聚概念,将成为未来计算创新的基石。明年,AMD将把原本是三大部分的‘3A’平台‘融聚’在一片小小的Fusion芯片上,Fusion芯片将拥有大幅降低的体积,大幅减小的能耗,大幅增长的性能和大幅提升的视觉体验,带来PC产业的革命性创新。
  
  本次发布会,同时亮相的产品还有,第二代DirectX11显卡Radeon HD6800系列,将GPU显示技术提升到更高层次,使视觉体验实现了全新飞跃。代号为“Bulldozer”和“Bobcat”的下一代处理器架构核心,为用户实现超低功耗和超高效率的计算。
  
  责任编辑:月儿

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