摘要:高多层电路板印制过程节能技术应用,减低了电流密蓖提高了电镀板件的深度能力,提高电镀板件的镀铜均匀性,节约了能源消耗,减少了铜资源的消耗,提高了资源的使用率。 |
项目简介及应用情况
公司通过用水考核制度、废水二次回用、中水回用、新型进水联控节水技术的推广和实施,每天可以实现废水回用600吨。在节电方面通过优化产品烘烤工艺、照明采用节电器、水泵并联电容器、优化工序保养等方式,每年可以节约用电400余万度。通过降低铜阳极消耗、降低沉铜成本等清洁生产项目的开展,每年可以减少废液排放800余吨。公司万元GDP水耗、能耗远远低于深圳市的平均水平。
高多层电路板印制过程节能方案可分为以下3个子方案:
一、节水子方案:
1、反渗透浓水回用
将纯水制备过程中产生的25%浓水引入到生产工序,补充生产工序的用水。
2、排放废水回用
将处理后的废水采用深度过滤处理技术进行处理,利用此套回用系统处理后的中水引入公司生产现场,经过工艺评估和实验,现已将废水应用于内蚀工序的蚀刻后水洗、去膜后水洗、喷锡线微蚀后水洗、电镀工序的磨板线、外蚀工序的蚀刻后水洗、去膜后水洗、去锡后水洗等对水质要求不高的工段中。
3、电镀工序清洗水二次使用
为了减少自来水消耗,需提高自来水的使用效率,因此对公司用水较大的电镀工序进行改造,将电镀线较清洁的清洗废水引入对水质要求不高的水洗段,减少进水口,提高自来水的使用效率。
实施方案:
①将加厚电镀线、全板电镀线、背板电镀线电镀后“溢流水洗(3)”排放的16L/min水量引入“溢流水洗(1)”,清洗褪镀后的飞巴,去除褪镀工位的一个进水口16L/min。利用此项工艺可以节省电镀线1/3自来水使用,并减少1/3的废水排放。
改造前:
②将图形电镀线的除油后水洗引入褪镀洗。可以减少一个进水口,每分钟节约自来水消耗12L/min.
改造后:
②将图形电镀线的除油后水洗引入褪镀洗。可以减少一个进水口,每分钟节约自来水消耗12L/min.