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高多层电路板印制过程节能技术应用

来源:深圳市深南电路有限公司 作者:机房360 更新时间:2010/1/12 10:35:06

摘要:高多层电路板印制过程节能技术应用,减低了电流密蓖提高了电镀板件的深度能力,提高电镀板件的镀铜均匀性,节约了能源消耗,减少了铜资源的消耗,提高了资源的使用率。

  



  4、水平线进水联控节水技术

将产品生产感应器与各进水口的电磁阀通过控制电路联动,控制各进水口在产品生产状态下的补充进水和无产品生产状态下的节水。

5、磨板废水回用
  
磨板废水主要含有磨料和铜粉,通过多级袋式过滤器,将磨板废水直接回用到磨板水洗槽中。

二、节电子方案

公司生产的产品工艺十分复杂,从下料到成品需要二十多个加工工艺步骤,其中大部分工艺中都包含热风烘干和烘烤工艺,需要消耗大量的用电。

通过缩短生产工艺流程,逐步取消部分工段的烘干、烘烤工艺,并采用照明采用节电器、水泵并联电容器、优化工序保养、改造设备,一个印刷电路板生产企业每年可以节约用电400余万度,大大降低了能源消耗。

三、降低物料消耗子方案
  
1、降低沉铜成本:

沉铜线工艺复杂,药品消耗量较高,通过增加天车在药水槽的停留时间,减少贵重药水的带出,减少药品的消耗。

一方面通过工艺实验延长药水的更换周期,延长了药水的使用时间,降低单位面积产品药品消耗量,另一方面扩大部分药水的控制范围,节省了原料的消耗。通过降低沉铜成本,现单位面积产品消耗溶胀、去钻污、中和、整孔除油、预浸槽的药量比原来降低了30%。延长更换周期,减少了溶胀剂、高锰酸钾、中和剂、除油剂、硫酸30%的废液排放量,单位产品生产成本降低1元,每月可节约成本30000元,取得了良好的经济效益和环保效益

2、降低铜阳极消耗

通过电镀工艺改进,延长了铜阳极的清洗周期,减少了保养时的脱缸时间,降低了铜阳极消耗。通过工艺实验延长了电镀工序的保养周期,延长了电镀线药水槽的更换周期,减少了药品的消耗和废液的排放量。改造电镀设备的底喷、增加电镀阳极的浮架、通过工芭实验,减低了电流密蓖提高了电镀板件的深度能力,提高电镀板件的镀铜均匀性,节约了能源消耗,减少了铜资源的消耗,提高了资源的使用率。

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