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IT系统对机房湿度环境的要求

来源:机房360 作者:mopper整理 更新时间:2010-9-17 14:07:07

摘要:通常,当相对湿度低于40%时,空气被认为是干燥的;而当相对湿度高于80%时,则认为空气是潮湿的;当相对湿度为:叨时,则空气处在饱和状态。当空气的相对湿度大于的"时,物体的表面附着一层厚度为0.001-0.0lum的水膜,当空气湿度到达饱和时,水膜的厚度可增加到10um。

  为了确保数据中心设备连续可靠的运转,除了严格的控制温度以外,还应把湿度控制在规定的范围以内。不盅常的相对湿度,不仅影响设备的可靠性和寿命,而且使工作人员感到烦倦。
  
  通常,当相对湿度低于40%时,空气被认为是干燥的;而当相对湿度高于80%时,则认为空气是潮湿的;当相对湿度为:叨时,则空气处在饱和状态。当空气的相对湿度大于的"时,物体的表面附着一层厚度为0.001-0.0lum的水膜,当空气湿度到达饱和时,水膜的厚度可增加到10um。
  
  空气的湿度与其温度有关。在绝对湿度不变的情况下,相对湿度随温度升高而降低,随温度降低而升高。例如在我国东南地区,湿度较大,由于白天湿度偏高,相对湿度约为80%,而在同一天由于温度偏低,其相对湿度则可高达100%。
  
  在相对湿度保持不变的情况下。温度越高,水蒸气对计算机设备的影响越大。这是因为水蒸气压力增大,水分子易于进入材料的内部。相对湿度越高,水蒸气在元件或电介质材料表面形成的水膜越厚,以致造成"导电小路"和出现飞弧。有些塑料及橡胶产品,由于吸水,产生变形甚至损坏。当相对湿度由25%增加到80%时,纸张的尺寸将增加0.8%。
  
  对于磁带、磁盘等外部设备,高湿度将影响磁头的高速运转,以及使磁带打滑等。在磁盘设计时,为了使磁盘经久耐用,经得起磨损,应在磁盘表面上涂以液态润滑油剂。如果润滑油的剂量超过需要的数量,就会在头、盘间产生强附着力,致使万向支架弹簧变形,磁头移开时,磁盘表面会受损伤。当相对湿度高于86%时,头与盘间的摩擦系数随相对湿度的增加而急剧增大。此外,由于磁性材料结构不紧密,具有多孔性等特点,极易受潮。受潮后的磁性材料其磁导率将有明显的变化,损耗增大,甚至引起磁层的脱落。
  
  高湿度对电子计算机设备的危害是明显的,而低湿度的危害有时更加严重。在低湿状态下,计算机机房中,穿着化纤衣服的工作人员,活动地板以及机壳表面等,都不同程度地积累静电荷。若无有效的措施加以消除,此电荷越积越高,不仅影响机器可靠的工作,而且危害工人作人员的身心健康。实验表明,当计算机机房的相对湿度为30%时,静电电压为5000V;当相对湿度为20%时,静电电压就达到10000V;而当相对湿度降到5%时,则静电电压可高达20000V。由此可见,在相同的条件下,相对湿度越低,也就是说越干燥,静电电压越高。虽然静电的寄生电流很低,但计算机对此却相当敏感,因为电子计算机线路中所通过的电流本身就很小,静电对电子计算机造成的危害主要是由于静电噪声对电子线路的干扰。静电噪声主要有两种,一种是瞬时流经机柜的电流引起信号线和电源线的感应噪声;另一种是在静电放电时,接触部分产生的电磁波给予信号线的辐射噪声。因此,一次很微弱的静电放电也会使存储器中已寄存的信息失掉,甚至送进一个误码。静电不仅会侄计算机设备的运算出故障、影响操作人员的身心健康、而且还会给操作人员带来心理上的极大不安,降低工作效率。
  
  此外,高温、高湿、低温干燥等交替变化的环境,由于材料毛细管的呼吸作用,会进一步加速材料的吸潮和腐蚀过程,对计算机设备造成的危害尤为严重。
  
  为了克服高温、潮湿、低温、干燥等给计算机设备带来的危害,我国国家标准《计算站场地技术条件》中规定:
  
  1开机时机房内相对湿度:
  
  A级:45%-65%
  
  B级:40%-70%
  
  C级:30%-80%
  
  2停机时机房内相对湿度:
  
  A级:相对湿度40%-70%;
  
  B级:相对湿度20%-80%;
  
  C级:相对湿度8%-80%。
  
  其它国家或计算机公司对机房环境相对湿度的要求:
  
  1日本富士通公司:45%-70%;
  
  2日本日立公司:55%;
  
  3前苏联CE——1040/1050/1060型机器:40~60%;
  
  4德国西门子公司:50%士5%;
  
  5英国国际计算机公司:50%士5%;
  
  6加拿大斯塔斯公司:50%士10%;
  
  7罗马尼亚:50%土5%;
  
  8IBM公司370/138M型:50%=5%;
  
  IBM公司4341/4381/4361型机器:50%士10%。

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