多年来，由于增加服务器的密度并减少其体积的大小，服务器的密度变得越来越高，另外随着虚拟化、云计算等应用技术的广泛应用，数据中心正日益产生更多的热量。因此，每平方英尺产生热量的瓦数正在不断上升，这种功率密度的增加严重威胁着数据中心的稳定运行。根据有关研究报告表明：发热密度超过5kW/机柜，采用制冷效率最高的机房空调地板下送风形式，也会在机柜的顶部产生局部热点，容易导致设备过热保护。
　　
　　随着高性能计算机的普及、数据中心设备利用率提高、刀片服务器的大量应用，针对高功率密度和发热密度，机柜内的供电、散热问题成为数据中心发展的关键。为解决数据中心高热密度设备散热制冷问题，目前大致有高热密度区域解决方式、局部热点解决方式、专用高热密度机柜等方式。
　　
　　高热密度区域解决方案
　　
　　高热密度区域解决方式是，将高热密度设备集中布置在机房内，形成高热密度区域，在此区域中采用相应的高热密度制冷方式。例如：将相关机柜封闭，隔离冷、热气流，防止冷热气流混合而降低制冷效率。通常的做法是，将机柜的冷风通道空间封闭。

高热密度区域封闭冷风通道空间气流分布

高热密度区域封闭冷风通道空间应用

　　该做法可以确保在机房中，冷、热气流完全隔离，而冷、热气流不在有混合，机房空调送出的冷风全部用于设备制冷，将静压箱延伸到了机柜的正面空间，充分利用了机房空调的制冷量，提高了冷却效率，解决了设备的高热密度散热问题。这种方式需要将高热密度设备集中布置，进行集中统一的制冷、供电等管理。因此，要求在数据中心设计阶段做好规划、将高热密度设备与普通发热设备分开，集中布置、管理。业界也有将机柜后部空间封闭的做法，以便在机柜正面对设备进行操作和维护。
　　
　　冷风通道空间封闭的高热密度区域解决方式，简单易行，可却道高热密度机柜内设备正常散热和工作，同时也能实现比一般机房空调送风方式更高的制冷效率。限于机房空调送风制冷量，这种方式的可解决的热密度不如其他几种加强制冷的高热密度制冷方式。业内还有通过封闭机柜，将冷风封闭在机柜内正面空间的做法，该做法可压缩冷风道的空间，但机柜内制冷能力较低。