数据中心高热密度设备散热全攻略_机房360

摘要：随着高性能计算机的普及、数据中心设备利用率提高、刀片服务器的大量应用，针对高功率密度和发热密度，机柜内的供电、散热问题成为数据中心发展的关键。为解决数据中心高热密度设备散热制冷问题，目前大致有高热密度区域解决方式、局部热点解决方式、专用高热密度机柜等方式。

　　
　　其他高热密度制冷方式
　　
　　除了机房整体解决方式和高热密度封闭机柜外，还有其他高热密度制冷方式，如对芯片直接制冷，将冷媒（如制冷剂、制冷液、二氧化碳等）送到发热的芯片上，直接吸收芯片发出的热量。例如AMC技术通过制冷液体直接吸收CPU芯片发出的热量，可实现芯片上1000W/cm2的散热量（传统CPU风冷形式，可实现芯片上250W/cm2的散热量）。