摘要：随着计算能力和速度的增长，固态盘(solid-state storage device, SSD)越来越有能力与传统硬盘(hard disk drives, HDD)在市场上抗衡。包括连接器在内的技术进步已缓解了SSD早期在成本和存储容量方面的许多劣势，随着越来越多的设计工程师为要获得更高性能而转向SSD，连接器技术也必须跟上步伐。

连接器是电路间的桥梁，让电流无缝地流过电路，从而完成预定的功能。连接器的设计需要有高水平的概念化和设计战略，以便满足SSD和数据通信行业的机械及电气性能要求。连接器的创新及其合理的工程技术原理不仅能够推动智能水平更高的设计，而且有助于确保设计所规定的SSD互连方案具有最佳性能，确保电子线路的安全性和长期可靠性。

微型SAS出现
　　
1.8英寸硬盘驱动器的出现带来小尺寸互连产品的发展，小型连接器具有足够的性能余量以满足未来关键性企业级存储器连接的要求。MicroSAS连接器是业界最小的、面向1.8英寸驱动器的下一代高速串行I/O解决方案，数据速率可达6Gbps。

MicroSAS架构有一套成熟的SCSI指令集，先进的命令队列和先进的验证/纠错机制。MicroSAS是高速、大带宽SAS应用的理想紧凑型解决方案。此外，MicroSAS连接器也符合SFF-8486规范要求：高速串行连接应用(包括但不限于SSD盘)中MicroSAS连接器的物理接口和总体性能要求。

提高密度和性能的双堆栈
　　
双堆栈直角microSATA/SAS连接器已用在1.8英寸驱动器上，以提高密度和提供足够的电气性能。SATA/SAS连接器增加了许多提高性能的特殊功能设计，包括共享接地面、交错排列的端子设计，以及提高性能的端子弯曲设计。

双堆栈的好处包括以堆叠方式连接两个1.8英寸驱动器，从而提高驱动密度，而Molex的双堆叠连接器较标准型款设计电气性能高出很多。它增加了一个邮戳式端子作为指定的差分线对间的共享接地面，以减少它们之间的耦合。这种共享接地面针脚用于连接下图所示的上下两组插口，对于实现高速电气性能来说是必不可少的，作为一个大接地面，能够屏蔽两个高速差分线对之间的耦合。重复的迭代设计(iteration)最大限度地减少了永久变形，这有助于优化双堆叠连接器端子的设计。

电气性能
　　
为确保可靠性和长期稳定的最佳电气性能，连接器的电气性能必须满足或超过硬盘的水平。连接器最新的进步包括降低了差分线对间的耦合，以及因此带来的传输性、信号完整性及电气性能的提高。

用于1.8英寸驱动器的SSD连接器与用于2.5或3.5英寸驱动器的连接的有些不同。1.8英寸驱动器的连接器为一个尺寸较小的25针接头，而2.5或3.5英寸驱动器的连接器是29针的。两者的主要差别在于电源接口部分，2.5或3.5英寸驱动器的连接器上电源接口部分有15针；而1.8英寸驱动器的连接器上电源接口部分则只有9针，由于小型SSD驱动器无需12V电压，因此要求的电压较低，引脚针数也更少。

　　通过模拟实验减少连接器翘曲
　　
在固态盘及其所有应用中，连接器翘曲是一个通病。SSD连接器在设计时进行了减少翘曲发生的模拟实验，同时连接器选材也可减少翘曲。不同的塑模材料有不同机械和热性质，因此，塑模材料对具体的设计都应不同。选择最能发挥性能，且最不容易翘曲的塑模材料是非常重要的。

当模塑材料被注入连接器的模具腔时，流动的材料将填充成型，揭示连接器的设计和工具是否正确。仔细分析模塑的填充形状具有双重目的：(1)最大限度地减少模具腔内材料灌注和冷却可能产生的残留应力；(2)避免模塑残缺，如果填充未有优化，可能产生残缺，这意味着连接器的某些部分没有塑成。

　　OEM厂商受益于连接器技术
　　
连接器必须保证设计人员能够充分挖掘SSD盘的功能。速度、散热、数据完整性、电源完整性，以及许多应用问题都影响到SSD连接器的设计和选择。在设计阶段和确定互连部件之前，应该清楚地了解所有要求，这有助于做出正确的决定，避免代价高昂的错误。

高质量的互连设计和工程技术能够确保电子设备和器件厂商最大限度地发挥其产品的性能，可靠性和安全性，从而扩大销量，提高客户满意度。业界领先的连接器供应商将与OEM厂商和其设计团队紧密合作，在进行真实应用环境下的科学测试和性能分析的基础上，针对具体的应用提供匹配的连接器产品。现今的OEM厂商不但可从这些技术以及其它的技术发展中受益；而且同时也从推动固态存储行业发展的连接器技术进步中获益。

责任编辑：linux