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IDC 机房空调气流组织优化方案初探

来源:机房360 作者:北京工业大学 康国青 陈 超 罗海亮 任明亮 更新时间:2011-8-26 0:20:46

摘要:根据IDC 机房的工作特点和现行IDC 机房空调系统设计以及运行过程中存在的问题,对北京地区有代表性的IDC 机房空调系统运行现状进行了实地调研;针对调研中存在的问题,借鉴美国ASHRAE 设计标准(2007),并结合理论计算分析和CFD 三维流场模拟计算技术,对IDC 机房上送风气流组织方式进行了初步的优化设计方案探讨。

  
  结论
  
  笔者通过对北京地区一些IDC机房空调系统设计与运行状况的调研以及现场实测,对目前IDC机房空调系统在设计与运行管理过程中存在的一些问题有了一些初步的了解。针对存在的问题,结合理论分析与数值计算的方法,对IDC机房空调管道上送、自由侧回的气流组织设计方案分五种工况进行了初步的比较与优化,根据计算结果获得了如下一些认识:
  
  1)服务器机架的排列方式对机房气流组织的影响较大,采用机架冷/热分区的排列方式(工况2)较冷/热不分区(工况1),可使服务器的进风温度大幅下降(计算模型结果下降了3℃左右),提高了空调能量利用系数。
  
  2)对于管道上送风的方式,建议将送风口尽量伸向机架区域,降低送风口离地面的高度(工况3)。其直接效果是,明显地减少了送风气流在到达服务器进风口途中所受到的热干扰,降低了送风温升。
  
  3)缩减送风口间距、加大送风口密度措施(工况4),对改善服务器周围的环境温度的影响程度虽然不如工况3,但对改善冷/热区域温度场的均匀性有明显效果。
  
  4)在热区上部加设诱导风机的方法(工况5),可加强热区气流的流动,避免热区热堆积现象的发生。
  
  5)需要特别提出的是,根据美国ASHRAE标准(2007),现行设计规范中的设计温度是指通信设备(例如,服务器)进风口处的参数,而并非机房的平均参数,更不是空调系统回风口处的参数。
  
  参考文献
  
  [1]美国采暖,制冷与空调工程师协会。DATAPROCESSINGANDELECTRONICOFFICEAREAS.ASHRAEHVAChandbook,2007
  
  [2]电子计算机机房设计规范(GB50174-93),1993
  
  [3]陶文铨.数值传热学.西安:西安交通大学出版社,2006
  
  [4]美国采暖,制冷与空调工程师协会。INDOORENVIRONMENTALMODELINGD.ASHRAEHVAChandbook,2005
  
  责任编辑:Lily

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