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IDC 机房空调气流组织优化方案初探

来源:机房360 作者:北京工业大学 康国青 陈 超 罗海亮 任明亮 更新时间:2011-8-26 0:20:46

摘要:根据IDC 机房的工作特点和现行IDC 机房空调系统设计以及运行过程中存在的问题,对北京地区有代表性的IDC 机房空调系统运行现状进行了实地调研;针对调研中存在的问题,借鉴美国ASHRAE 设计标准(2007),并结合理论计算分析和CFD 三维流场模拟计算技术,对IDC 机房上送风气流组织方式进行了初步的优化设计方案探讨。

  
  与工况1比较,服务器的进风温度大约为21~23℃,较工况1降低了3℃。由于采用了机架冷/热分区的排列方式,避免了冷热气流掺混和短路,可使低温送风气流在到达服务器进风口途中受到较少的热干扰,提高了空调能量利用率,但是热区(回风区)的热堆积现象较严重,热区内温度大于35℃。
  
  Z=1m截面图Y=5m截面图

  
  5.3降低送风口高度(工况3)
  
  鉴于工况2存在的热区温度较高的问题,通过降低送风口高度的方法弥补工况2的不足。计算条件:送风口高度距地面2.4m,其它条件同工况2;计算结果如图10。
  
  Z=1m截面图Y=5m截面图

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