| 摘要：根据IDC 机房的工作特点和现行IDC 机房空调系统设计以及运行过程中存在的问题，对北京地区有代表性的IDC 机房空调系统运行现状进行了实地调研；针对调研中存在的问题，借鉴美国ASHRAE 设计标准（2007），并结合理论计算分析和CFD 三维流场模拟计算技术，对IDC 机房上送风气流组织方式进行了初步的优化设计方案探讨。 |
由图10可见，由于送风口更为接近机架服务器的进风区域，送风气流沿途受到的热干扰进一步减少，冷区的温度较工况2降低了2℃为19~21℃，已非常接近送风口的温度18℃，使得热区环境得到显著改善，热区温度大多降为29~33℃左右。
5.4缩减送风口间距（工况4）
为了进一步降低工况3的服务器进口温度，改善机架周围区域的温度环境，提高空调能量利用系数，考虑在工况3的基础上进一步缩减送风口间距，提高送风气流速度场和温度场分布的均匀性。计算条件：缩减送风口间距，单排8个送风口，其它条件同工况3；计算结果如图11。
Z=1m截面图Y=5m截面图
送风口距离的缩减，使冷区温度环境得到了进一步的改善，此时冷区温度较工况3又降低了1℃为18~-20℃；同时热区的平均温度得到了改善。
5.5加强热区气流流动（工况5）
由工况2~4的计算结果可见，机架冷/热分区后，普遍存在的问题是热区出现热堆积现象，热区温度偏高。为了促进热区空气的流动，尽快流回至空调系统的回风口，避免热堆积，可考虑在工况4的基础上加设热区诱导风机，以促进热区气流流动。计算条件：在热区上部加设诱导风机，其它条件同工况4；计算结果如图12。
Z=1m截面图Y=5m截面图
加设诱导风机后，热区的温度环境得到了明显改善，区域温度基本控制在35℃以下。
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