Broadcom在Computex上发表新款Wi-Fi通讯晶片，新晶片锁定平价个人电脑、平板电脑、智慧型手机，以及电视、机上盒等装置，加速将下一代高速无线网路 技术802.11ac推向大众市场。

　　去年Broadcom推出少数支援802.11ac的通讯晶片，包括华硕、D-Link、Buffallo、NetGear等业者采用推出无线路由器产品。展望802.11ac可能在今年底成为正式标准，Broadcom再推出新款Wi-Fi通讯晶片，加速将802.11ac推向大众市场。

　　新推出的晶片包括用于低阶市场的1x1 Wi-Fi通讯晶片，锁定Windows桌上型电脑与笔电，以及采用Windows或Android系统的智慧型手机或平板电脑，最高传输速度可达433Mbps。

　　另外，Broadcom也针对数位家庭无线连网需求推出2x2设计晶片，同样支援802.11ac，提供更多的输出输入天线设计，支援USB 3.0、PCIe等介面，特定型号晶片甚至整合蓝牙4.0，用于PC、平板电脑、机上盒及数位电视。

　　新通讯晶片已开始提供样本，预计在今年下半年量产，届时可望使802.11ac走向更多上网终端装置。

　　目前已有少数终端上网装置采用Broadcom晶片，可支援802.11ac无线上网，例如LG电视、宏达电的New HTC One、三星Galaxy S4，随着上游业者推出更多通讯晶片供选择，802.11ac将加速进入市场。ABI Research预估2014年802.11ac晶片将佔所有Wi-Fi晶片出货量的一半以上。

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