图3：集成了敏感元件和半导体芯片的智能探头结构框图

　　图3是智能型热释电探头的结构示意图，可以看出，这个探头包括滤光片，热释电陶瓷(Pyro-ceramic)和外壳，其余所有的功能都可通过一个面积极其微小的半导体芯片(E931.97或E910.97)来实现。该芯片集成了所有被动式人体红外(PIR)感应电路所有电气功能。芯片的输入端是一个输入阻抗非常高的差分输入，热释电材料可以和它直接相连接。被敏感元件识别的人体移动信号输入到芯片内部之后，立刻通过一个16位的ADC转换成数字信号，然后送入二阶巴特沃兹滤波器进行滤波。在芯片内部，经过处理后的信号再通过比较器和触发逻辑电路和预先设定好的灵敏度门槛电平值进行比较，最后输出所期望的脉冲电平信号。在这个过程中，所有的信号都经过了数字化处理，具有良好的抗噪声和抗射频信号能力。

　　图4：智能探头典型应用电路

　　图4是采用E931.97芯片制作的一款智能探头产品，除去智能探头，外面只需要连接3个元器件(不包括电池)就可构成一个实际的应用电路。在此基础上，还可进行其他功能的扩展。如，把第2脚OEN引脚连接到光敏元器件上，可实现昼夜不同的工作模式白天对人体的移动不产生响应，只有当夜幕来临才进入工作状态。另外，给定OT引脚不同的模拟电平值可调节输出的脉宽持续时间。

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　　责任编辑：余芯