未来有朝一日,闪存至少应该是会统治数据中心的，全闪存的数据中心将会有很高的性能，使得数据中心业务的承载容量也会比以前更大一些。数据中心业务的承载容量也会比以前更大一些。

　　固态盘是这次希捷发布的一个重点，令人为之一阵的当属他的大容量，这将给一直以容量见长的硬盘一个巨大的冲击。以往闪存的一大劣势是容量上不来，但是希捷这次发布的1200.2固态盘，可以说是在企业级固态盘的历史里边应该能算上一号了，就是能有一个比较浓重的一笔了。

　　东芝宣布推出16 Die堆叠闪存，相当于一个闪存的封装技术，一个芯片，此技术使硬盘不会被容量要求而绊住脚，这也是一个很大的突破。

　　EMC将如何安置VMware以求利益最大化

　　EMC的董事会经研究现在有两条路线可走，一种是EMC全资收购VMware，另一种是VMware反过来控股EMC，甚至全资收购EMC。第一种可能大家都觉得是理所应当的，或者顺其自然的，毕竟现在EMC占有VMware80%的股份，EMC也看中了VMware的发展潜力，他们希望能让VMware更好充实自己这种业务的潜力，也能带动自身业务的愿景发展，让投资者更有信心。但是，反过来投资者现在可能更倾向于第二种，让现在还是EMC控股子公司，反过来收购EMC，具体来说是VMware通过二次融资再公开发行一些股票，还是找基金去融资，大概融资400-500亿，其中300亿相当于它80%的股价，先用于相互的，有点类似于抵消，再剩下的200亿用于反过来收购EMC，因为EMC现在股价也是300多亿，如果说你刨去VMware的加权它本身的股价其实没那么高，等于VMware通过筹资400-500亿美金，一方面把自己给先赎了，先用300亿美金把自己赎出来，再用剩下钱把EMC给收购了，是以这么一种方式来操作。而这第二种方式被大家普遍看好。

　　此外VMware专注发展OpenStack项目，新发布了一套VMware集成化OpenStack的版本OpenStack2.0，继续加强了VMware自身在软件定义网络层面的能力，其实这是算是形势所迫，第一，VMware能通过自身的融入让已经关注OpenStack的人对它不排斥，我也能用，我把我的能力反而融进去了，你用的时候也能用到我相关的一些能力。另外，如果VMware够聪明它肯定还会做比如说自己发一个社区版，这个社区版这里边的组件我替换成VMware了，但是你们可以，你有能力你自己再改写去，等于说也给自己开了这么一个口子。

　　以下为访谈实录：

　　闪存存储技术能否拯救数据中心

　　杨昀煦：各位网友大家好，又到我们《云云众声》了，上次我们说到了存储界的新技术，就是3D XPoint，这个技术也是特别高大上，但是我们上回已经讨论过了，闪存还是有它的一席之地的，短时间内是不会替代掉的，现在Violin Memory这个公司在畅想说会不会以后闪存就会用到数据中心中，这个概念，您对闪存是否完全可以替代磁盘驱动为存储的数据中心，您觉得这个观点是怎么样的?

　　赵效民：我觉得未来有朝一日会，就是说至少它应该是统治数据中心，不能完全说全面替代硬盘，但是说我觉得主流的数据存储业务应该都会被闪存来承载，现在传统硬盘的业务很大一部分将被闪存所替代，但是也许在很长一段时间里面我们仍然能看到基于硬盘的这种数据保存的平台，尤其是像冷存储这类的平台有可能仍然是硬盘还是非常主流的。但是如果是一些高热度的这种应用负载平台，闪存的优势和它的必要性是毋庸置疑的。

　　杨昀煦：所以您提到了闪存的优势，全闪存的数据中心会有什么样的优势?

　　赵效民：就是性能很高，在一些方面能效比也会很高，整体来说你这个数据中心业务的承载容量也会比以前更大一些。

　　杨昀煦：我们也是看到新闻美光还挺忙的，跟希捷联手打造了SAS这么一个固态硬盘的技术，这大概是什么技术?

　　赵效民：其实你刚才说SAS和固态盘这两个分开看，SaaS其实是存储的一个接口，专门是给这种硬盘做的接口，消费端，消费级方面叫SATA，在企业级里面就叫SaaS，它是通过原来并行的SCSI硬盘接口演变过来变成一个串行的，只是一个接口界面的不同，固态盘SSD这个就是我们经常知道了，固态盘的简称SSD，这次希捷发布的一个重点，或者它最让人为之一振的其实就是它的容量，2.5英寸的尺寸外形底下的SaaS固态盘其实以前也就是1T，2T，撑死了，现在它达到将近4TB的容量，这个对于现在以这种硬盘，以容量见长的硬盘来讲，已经是一个巨大的冲击了，现在在2.5英寸的硬盘容量里边来讲4TB都是非常罕见的这样一种容量。

　　所以说，这个4GB还是企业级的固态盘的出现，已经让大家看到了，就是以前硬盘这一派就觉得说闪存的一个巨大劣势是它的容量上不来，现在先不管单位容量的成本，咱们就说容量的可行性对于闪存来讲已经不算什么大的问题了，这是希捷这次发布的叫1200.2固态盘，可以说是在企业级固态盘的历史里边应该能算上一号了，就是能有一个比较浓重的一笔了。

　　杨昀煦：所以它相应的市场竞争能力也会提高很多。

　　赵效民：对，因为目前来看其实尤其是那些全闪存的阵列，还有闪存和硬盘混载的阵列已经越来越被用户所认可。在很多的数据中心里边或者在某些应用层级里面其实闪存已经开始从原来最热的热数据存储已经到温数据存储去迈进了。

　　所以说对于大容量的需求肯定是非常迫切的，对于以闪存的大容量需求肯定是非常迫切的，所以说对于4TB的SD并不是说以前人不想做，而是因为它的容量，芯片的容量这个技术可能还没有达到特别稳定，特别高可靠的那样一个程度，所以说高容量的这种固态盘也是迟迟出不来。其实容量大家都知道现在NADA闪存相当于硬盘的一个弱点，所以大家都愿意把容量搞上去，谁第一个做到4TB，下一个可能是6TB，8TB，肯定有一堆厂商正在憋着劲往这方面走。

　　杨昀煦：所以其实现在数据中心的存储里面是分为两个部分，一个部分是闪存，一个部分是冷存储。

　　赵效民：对，传统的硬盘，最传统的，按传统的数据应用热度来分，可以分成三层，热数据是访问最频繁的一个数据，还有一个是温数据，访问不是那么频繁的，还有一种冷数据就是基本偶尔访问一下。抛开这三层还有一种叫归档数据，归档数据当作一个历史资料保存了，好比说就像图书馆，你出一本书进图书馆，可能你这本书一辈子不会看，但是可能它就以备于后查，比如说在线，进线，离线，有另外一种层次的划分。

　　所以说原来热数据基本上闪存出来以后就是热数据的天下，温数据一般都是像万转的，或者1.5万转的SaaS硬盘来去承载，冷数据一般都是sata硬盘来做这件事情。现在你看sata硬盘要求是消费级的，它没有企业级一些特性，SaaS接口是企业级的，它有一些双接口的这种冗余的可靠性的保障，现在固态盘也开始在SaaS这一块来发力，而且一上来这个容量已经基本上超出了你的2.5英寸SaaS硬盘的容量，所以说它这一块受到的冲击是最大的。

　　但是，在后端的冷数据这一块，因为它的容量价格比还是有非常大的优势，所以说sata硬盘在这一块还是有非常强的竞争力。闪存想过渡到这一段还有相当长一段时间，所以你说未来是不是全闪存数据中心，我说会是，但是有多长时间这个不好说，关键在于冷数据这一块。我相信在今明两年SaaS硬盘，就是传统SaaS硬盘的出货量会受到急剧的严峻的考验，因为SaaS固态盘从今年开始，你看容量起来了速度就不用说了，它对于传统SaaS盘的要求冲击量肯定会比较大的，而且未来你想想它的固态盘容量是翻倍往上涨，它生产成本又不会翻倍提高，所以它的单位容量价格比会往下降。传统的这种SaaS硬盘其实它的目的并不在于容量，SaaS硬盘其实更多是拿一堆盘凑出一个高的访问性能，但是以它那样的，比如说我10块盘，10块1TB1.5万转的盘凑一块，然后我能达到多少几万的IOPS这样的性能，那你这几万IOPS我一块高端的SSD可能就够了。如果说我热数据放在NVME的新闪存接口上，温数据放在SaaS的固体盘上，同样是这个SaaS固态盘如果以后能到8TB，你说是一块SaaS的固态盘贵，还是说你10块1.5万转的硬盘贵，那就不好说了，可能在整体性能上还远远好于你10块的盘，所以说就看这样的一个情况。

　　所以说你要在冷数据那块可能大家更看重是容量，而并不是你的IOPS，你的这种访问的速度了，所以说那个时候容量就占用，但是在这种温数据，在这种更靠近应用的数据层来讲，它对于IOPS还是有很高要求的，所以说在这一层次传统的SaaS硬盘的地位肯定是短期不保。

　　杨昀煦：所以大家看到全闪存存储数据中心的一个苗头，可能闪存还是需要一步一步去往那个温存储，热存储来发展。

　　赵效民：对。

　　杨昀煦：我们说到固态盘也不得不提这周比较忙碌的东芝，东芝先是宣布推出了一个三代的PS04S系列的企业级固态硬盘，而后又推出了一个16 Die堆叠闪存，这两个产品分别是什么样的帮我们解释一下吧。

　　赵效民：其实第二个发布的产品相当于是一个芯片，相当于一个闪存的封装技术，其实在之前东芝还有一个新的技术就是48层3D芯片技术，这个48层3D芯片技术一颗芯片就能达到256GB的容量，4颗就是1TB，那你按照这个算，但是它这是一个晶片，一个代里面有48层3D的存储架构，一个代就是一个晶片，256G，这一个代这次发布了16代堆迭芯片，是说你可以把16个这样的48层3D芯片再摞上16个再统一封装成一个芯片，这么着你就想想这一颗芯片的容量，如果按理论来计算这一颗芯片的容量就超过1TB了，肯定可能4TB的这么一个容量了。

　　所以说这样的一个效果之后，其实就给大家，你发挥自己的想象空间吧，这样的一个芯片如果出来，你说这个硬盘的容量不叫事，人家可能一颗芯片以后能顶你一颗硬盘，人家要是4颗这样的芯片下来就是16 TB。当然东芝它只是确认了48层的3D工艺，芯片的工艺，但是16 Die的堆迭它并不见得说，还没有确认是不是跟那个48层的一块用，就是你的芯片是48层的，是不是你这48层能用在我这16 Die的堆叠封装里，如果说你不能用在这还不能这么简单地叠加这个容量，如果能用当然就是。

　　所以说这样就等于说这一颗芯片未来的容量我觉得可能是一个非常大的突破了，所以说这可能是对于我们消费者来说肯定是件好事，对于闪存的发展我觉得也是一个特别大的利好，可能要纠正一下，8层代的是128G，16 Die的可能是256G，当然一颗芯片相当于，4颗芯片可以达到2TB的容量，就跟我们刚才说的48层3D芯片的结合到16 Die的堆迭技术，单颗芯片就可以达到512 G这样的容量。

　　杨昀煦：所以它现在只是这个芯片技术出来了，但是它产品还没有出来，只是以后才会结合两项技术出现这个产品。

　　赵效民：对，因为这是两种不同层面的，第一我刚才说48层的3D堆迭是它在一颗晶圆上来去做的，现在这16层通过这种TSV硅穿孔技术来去做垂叠封装的，是把16颗这样的48层3D封装的芯片，3D工艺的芯片封装在一个芯片里，等于说这一颗芯片里，传统来说一颗芯片就是一个代，就是一个晶圆，现在是16个晶圆放在一个芯片里面，每个晶圆是48层的3D的这种工艺，是这么一个逻辑。

　　杨昀煦：所以如此大的存储量难怪有人猜测以后全闪存存储。

　　赵效民：对，如果它要真这样，咱们以单位硅片面积的成本来说，它的确成本上会有一个比较大的降低，而且如果我们性能价格比话题来考虑，它就是一个高性价比的选择，你说它的IOPS，它的这种传播，这种传输带宽不是那些传统硬盘可以比的。

　　所以说你要从这个基点考虑，比如说你每IOPS的成本，每MB的带宽成本，你要折合起来它现在应该是比硬盘应该要强了。