随着通信设备的迅猛发展，通信机房建设中出现了高热密度问题。这个问题的出现与电子计算机本身以及集成化程度的发展变化密切相关。高热密度机柜的功率可达到20 kW 以上，这种负荷大大超出了一般机房的散热能力，不可避免地带来了机房局部的高散热量，以及局部温度的急剧升高。这就对通信机房空调设计提出了更高的技术要求，和过去单纯追求机房内环境温度的降低不同，高热密度通信机房的发展强调有效地带走每个设备的散热量。

　　一、高热密度机柜的散热需求

　　如何有效地带走每个高热密度机柜的散热量是高热密度通信机房空调解决方案的核心问题。文中“高热密度机柜”指功率超过3kW 的机柜.因为3kW相当于目前通信机房平均散热能力范围的上限。例如安装刀片服务器的机柜，其进风口需要大约1180L/s的冷空气(以排出的空气温度升高11℃的常用值计算)，从机柜后部也要排出相同数量的热空气。如果空调系统不能为机柜提供足够多的冷空气，机柜中的设备就会吸入自己排出的热空气(或相邻机柜排出的热空气)，导致设备过热。因此，要达到高热密度机柜所需的散热性能需要3个关键要素。

　　a)使机柜排出的热空气远离设备的进风口，以保证进风的冷度;

　　b)为机柜提供足量的冷空气，从机柜中排出等量的热空气;

　　c)以冗余和不间断的方式提供冷却功能。

　　二、空调解决方案

　　针对上述高热密度机柜散热需求的3个关键要素，下面几节将逐一提出空调解决方案。

　　1、使机柜排出的热空气远离设备的进风口，以保证进风的冷度

　　除极少数情况以外，绝大多数高热密度机柜的设计为从前面吸入冷空气，从后面排出热空气。假如机柜都朝向一个方向排列。则第一排机柜排出的热空气在通道中将和冷空气或环境空气相混合，然后进入到第二排机柜。图1显示的就是这种布置。由于空气连续通过各排机柜.设备的进风口空气注定是较热的。

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