数据中心内设备的高密度部署是一种普遍的现象，但许多数据中心却没有足够的装备，以应对这些设施造成的额外散热要求。如果热空气在设备内昏环或者冷热空气混合、湿度控制不合理都会增加冷却的压力，生成高昂的费用。
　　本文分析在制冷量供过于求的情况下，量化旁路气流和再循环空气，评估高密度机架的冷却性能和效率，从提高送风温度和只提供IT负载所需的冷却量两方面入手，节省数据中心机房制冷系统能耗。
　　旁路气流会导致数据中心内空气不流通，以及致使冷空气流失，而再循环空气是旁路气流的帮凶。
　　一、数据中心内浪费的制冷容量
　　IT机架前的区域
　　数据中心环境中，冷风通过在IT机架的前方被设备内部。随着高密度设备的部署，IT机架的功率密度已经超过了所提供的制冷量，会导致设备散出的热再次被吸入，形成再循环空气。如图1所示。

　　瓷砖地板
　　有的数据中心地板是铺瓷砖的。瓷砖应位于IT设备的进气口，而不是在排气口附近。由于排气区域（空气出来的地方）运行温度比进气口的温度高，确保瓷砖（提供通风）位于正确的位置，以便空调装置更有效率地运行。此外，如今的数据中心需要更高的风速，这就要求地板下更大的压力，图2揭示了瓷砖地板出风口的预期流动速度范围。风力不足则不能供给机架顶部设备足够的制冷量，也会形成再循环空气，如图3所示。