| 摘要：机房中设备的密度高、对可靠性要求也高，发热量非常大，使控制IDC机房中的温度成为一个棘手的问题。温度对电子元器件、绝缘材料以及记录介质都有较大的影响。 |
三、送风温度
送风温度直接关系到空调房间的最终温度，送风温度低，空调效果好，送风时要考虑露点温度问题，只要设备不会结露，低送风温度可以更有效地对机房降温。但按照空调设计规范，空调的送风温差与室内温度波动范围相关，见表5。
表 5
由表5可见，送风温差越大，温度波动越大;送风温差越小，温度波动越小。IDC机房的温度一般设定为23~24˚C，要求温度波动在士1.0˚C的范围，送风温差在6~9˚C是合理的，倒算送风温度为14~17˚C，这与专用空调送风一般为13~15˚C是吻合的。合理的送风温度是保证机房温度波动符合范围的基础，也是空调正常运行的指标。现场检查空调运行情况时，测量空调出风口的温度非常必要。
四、风短路问题
机房空调在运行中，细小的问题也会严重影响到空调的效果。风短路间题就容易被忽略，但对机房温度影响很大。风短路有两个途径。
一个短路途径是通过各机的风道。当备机停机时，无风阀或风阀末关闭，送风气流会在压力下选择最畅通路走，于是气流经备用空调返回形成短路。
另一个短路途径是电源头柜和装机数量小的机架。电源头柜只负责电源分配，并不产生热负荷，但有些头柜下部仍有风口，而且头柜距离空调近，送风和回风的阻力小，空气容易流动，造成风流短路;装机数量小的机架，由于装的服务器少，对气流的阻力小，而且装机少发热就少，如果其他机架的风口面积相同，风流将有相当一部分是被浪费的。
风短路将会造成空气末被充分加热就回到空调被再次处理，空调的制冷作用不能充分发挥，同时高散热量的机架又得不到充足的风量，冷却不良。风短路的危害性很大。封闭气流短路途径，对于改善风短路很有帮助。对于由备用空调造成的风短路，条件允许可以加装风阀，现场实在无法改造的，可以开启备用空调的风机，这样既可防止风短路，又能帮助气流有效组织。
五、温度分布不均问题
虽然有关技术标准规定，机房内环境温差不得大于3˚C，但温度分布不均的问题几乎在所有的机房都存在，只是程度不同而已。造成温度不均的原因有三个。
一是设备发热不均。由于托管的服务器大多是客户提供的，品牌性能不同，发热也不同，因此各机架的发热量也不同，即便两个机架的发热量相同，机架中发热部位也不同；安装的设备虽然完全相同，但运行状况不同，造成的发热情况也不同，因此这是一个非常复杂的问题。
造成温度不均的第二个原因是机架发热是不均匀的。对于下送风空调，如果机架底部的风口调整不良(部分机房甚至无法调整)，那么气流就不能按照需要分配，自然无法使机房中的温度分布均匀;对于上送风空调，其气流分配更为复杂，根本无法做到按机架热量分配气流。
第三个原因是垂直温度梯度。垂直温度差的形成主要是机架内没有前后隔板，气流经过服务器有先后，且部分服务器吸入的空气中部分是其他服务器排出的热风。对于下部进风的机架，底部的服务器冷气流先经过，冷却效果就好，上部的服务器后经过，效果就差，而且随着吸收热量的增加，温度会越来越高。
温度不均的问题，只有将气流分配问题合理解决，才能完全杜绝。
责任编辑：Lionel
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